[发明专利]基板支撑组件及包括其的探针台有效
| 申请号： | 201711166938.0 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN108091583B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 黄仁郁;郑相勋 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板支撑组件包括用于支撑晶片的卡盘和设置在卡盘下方的卡盘浮动单元，卡盘浮动单元配置成向卡盘喷射空气以使卡盘浮动，并配置成旋转卡盘以对准晶片。由于基板支撑组件包括能够利用空气使卡盘浮动的卡盘浮动单元，可以不需要用于容易地旋转卡盘以对准卡盘的诸如十字轴承的构件。因此，基板支撑组件可防止由于安装在卡盘中的加热器产生的热所导致的十字轴承的变形而引起的晶片错位。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 组件 包括 探针 | ||
【主权项】：
1.一种基板支撑组件，包括：用于支撑晶片的卡盘；和设置在所述卡盘下方的卡盘浮动单元，所述卡盘浮动单元配置成朝向所述卡盘喷射空气以使所述卡盘浮动，并且配置成旋转所述卡盘以对准所述晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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