[发明专利]一种制备网格结构透明导电膜的方法在审
| 申请号： | 201711167324.4 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109817393A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 马来鹏;任文才;成会明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | H01B13/14 | 分类号： | H01B13/14;H01B5/14 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及透明导电膜的制备技术，具体为一种利用平整基体作为模板制备网格结构的透明导电膜的方法，所制备的导电网格具有表面结构平整的突出特点。首先在平整基体表面形成导电网格，然后将透明基体与导电网格结合，最后将导电网格/透明基体与平整基体分离，从而制备出网格结构透明导电膜。该方法使用低粗糙度的平整基体作为模板，可以显著降低网格结构透明导电薄膜的粗糙度。而且，可以通过使用耐高温和耐腐蚀的平整基体，在结合柔性透明基体前先对导电网格进行高温烧结等处理，因此有利于提高基于柔性基体的透明导电薄膜的性能。此外，本发明的工艺步骤与典型的卷对卷辊压工艺兼容，容易实现自动化连续制备。 | ||
| 搜索关键词： | 导电网格 平整 透明导电膜 网格结构 制备 透明基体 透明导电薄膜 表面结构 低粗糙度 方法使用 高温烧结 工艺步骤 辊压工艺 基体表面 连续制备 模板制备 柔性基体 粗糙度 卷对卷 耐腐蚀 耐高温 兼容 自动化 | ||
【主权项】：
1.一种制备网格结构透明导电膜的方法，其特征在于：使用低粗糙度的平整基体作为制备网格的模板，形成网格空隙填充且表面结构平整的网格透明导电膜；首先在平整基体表面形成导电网格，然后将透明基体与导电网格结合并填充导电网格的空隙，最后将导电网格/透明基体与平整基体分离，从而制备出网格结构的透明导电膜；该方法具体步骤如下：(1)在平整基体表面形成导电网格；(2)将透明基体与导电网格结合并填充导电网格的空隙，在网格与平整基体的界面形成平整结构；(3)导电网格/透明基体与平整化基体分离。
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