[发明专利]一种用于半导体器件剂量率效应实验的精密控温装置在审
申请号: | 201711167379.5 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107885253A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 张莹;侯世尧;宋宇;周航;罗佳;代刚 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
主分类号: | G05D23/22 | 分类号: | G05D23/22 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙)51211 | 代理人: | 蒋斯琪 |
地址: | 621999 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于半导体器件剂量率效应实验的精密控温装置,用于高温高剂量环境下的半导体器件辐照损伤实验,在大幅缩减辐照时间的情况下,达到模拟低剂量率损伤增强实验的目的;该精密控温装置包括耐高温结构陶瓷外壳、耐高温结构陶瓷管、电阻丝、隔热层、粒子入射窗口,粒子出射窗口、电缆接口、热电偶、样品盒、绝热环、电气控制柜、温控仪和计算机;所述精密控温装置耐高温结构陶瓷外壳设计为长方体形状,内壁设计为圆柱体形状。该装置可长时间工作于伽马射线辐照环境中,实时监测样品盒内部温度。控温精度高,温度场分布均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体器件 剂量率 效应 实验 精密 装置 | ||
【主权项】:
一种用于半导体器件剂量率效应实验的精密控温装置,其特征在于,包括:耐高温陶瓷结构、远程控制线缆(15)、电气温控结构和计算机(14),耐高温陶瓷结构用于放置样品(8),耐高温陶瓷结构通过远程控制线缆(15)连接电气温控结构,电气温控结构连接计算机(14);所述耐高温陶瓷结构包括耐高温材质的外壳(1)和内壁(4),外壳(1)和内壁(4)之间形成有空腔,内壁(4)为空中的筒状;所述内壁(4)内设置有样品盒(7),样品盒(7)的两端通过绝热环(9)径向安装于内壁(4)的中间位置;所述外壳(1)也呈筒状,外壳(1)和内壁(4)之间的空腔内设置有若干同轴向环形均匀分布的耐高温的陶瓷管(2),陶瓷管(2)内均设置有贯穿陶瓷管(2)的电阻丝(3);所述外壳(1)和内壁(4)之间的空腔内,陶瓷管(2)周围填充有隔热层(10)。
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