[发明专利]用于晶圆刻蚀的化学液供应装置及化学液供应方法有效
| 申请号： | 201711167852.X | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107863313B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 吴良辉;蒋阳波;张静平;汪亚军;顾立勋 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 郎志涛 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种用于晶圆刻蚀的化学液供应装置及化学液供应方法。本发明所述的用于晶圆刻蚀的化学液供应装置，包括第一化学液供应槽、第二化学液供应槽和液压泵，液压泵的输出端的总管路上设有第一支路和第二支路，第一支路上设有第一控制阀门，第二支路与第一化学液供应槽的内部相通连接，第二支路上设有第二控制阀门，液压泵的输入端分别与第一化学液供应槽和第二化学液供应槽的内部相通连接。通过使用本发明所述的用于晶圆刻蚀的化学液供应装置及化学液供应方法，能够有效地对化学液进行预处理，同时，在化学液预处理过程中能够对化学液的液位高度进行实时检测，减少了化学液供应过程中存在的安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 刻蚀 化学 供应 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆刻蚀的化学液供应装置，其特征在于，包括第一化学液供应槽、第二化学液供应槽和液压泵，所述液压泵的输出端的总管路上设有第一支路和第二支路，所述第一支路用于向晶圆刻蚀装置输出化学液，所述第一支路上设有第一控制阀门，所述第二支路与所述第一化学液供应槽的内部相通连接，所述第二支路上设有第二控制阀门，所述液压泵的输入端分别与所述第一化学液供应槽和所述第二化学液供应槽的内部相通连接，且所述第二化学液供应槽与所述液压泵的输入端之间的管路上设有第三控制阀门。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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