[发明专利]一种防破损RFID电子标签在审
| 申请号： | 201711172170.8 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109816080A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘义荣 | 申请（专利权）人： | 刘义荣 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种防破损RFID电子标签，包括基材层和天线层，所述天线层为金属天线，天线层和基材层之间固定有易碎天线基材层；天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；基材层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层；天线层向外依次为第二压敏胶层和剥离层。本发明具备安全使用效果，撕下剥离层贴于物品上后，在被强行撕揭时，可造成天线层断裂，电子标签将无法使用，从而无法移植，使得被粘贴的物品具有良好的安全、防伪、产品溯源能力。 | ||
| 搜索关键词： | 天线层 基材层 压敏胶层 剥离层 防破损 标签面材层 安全使用 电子标签 金属天线 射频端口 天线基材 易碎 导电胶 防伪 撕下 贴合 粘贴 溯源 断裂 芯片 移植 安全 | ||
【主权项】：
1.一种防破损RFID电子标签，包括基材层和设于基材层正面的天线层，其特征在于：所述天线层为金属天线，天线层和基材层之间固定有易碎天线基材层；天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；天线层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层；基材层反面向外依次为第二压敏胶层和剥离层。
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