[发明专利]电子产品基体及其制作方法有效
| 申请号： | 201711172525.3 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108012491B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王理栋;王理磊;林海桂;张科;肖琦 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;H05K5/02;C25D11/02;B23D79/00;B24C1/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品基体及其制作方法，方法包括：提供初胚基体，初胚基体包括金属基体和第一胶料，金属基体的外表面开设有天线槽，第一胶料填充于天线槽内；去除天线槽内第一预设厚度的第一胶料，以在金属基体的外表面形成与天线槽相连通的开口；向开口内灌封第二胶料，以使第二胶料充满并外露于开口；去除部分外露于开口的第二胶料，以在开口形成第二预设厚度的第二胶料的外露；及对初胚基体进行打磨处理，以使第二胶料的外表面与金属基体的外表面相平齐。上述方法加工得到的基体可以通过第二胶料及剩余的第一胶料进行电信号的辐射，保证了电子产品的正常通讯，提高了基体外观的精细度，同时还可以降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 基体 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品基体的制作方法，其特征在于，包括：提供初胚基体，所述初胚基体包括金属基体和第一胶料，所述金属基体的外表面开设有贯穿所述金属基体的天线槽，所述第一胶料填充于所述天线槽内；去除所述天线槽内第一预设厚度的所述第一胶料，以在所述金属基体的外表面形成与所述天线槽相连通的开口，所述第一预设厚度小于所述第一胶料的整体厚度；向所述开口内灌封第二胶料，以使所述第二胶料充满并外露于所述开口；去除部分外露于所述开口的所述第二胶料，以在所述开口形成第二预设厚度的所述第二胶料的外露；及对去除部分外露于所述开口的所述第二胶料后的所述初胚基体进行打磨处理，以使所述第二胶料的外表面与所述金属基体的外表面相平齐。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东长盈精密技术有限公司，未经广东长盈精密技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711172525.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种地漏系统及其施工方法
- 下一篇：一种永磁同步电机载频控制方法和系统
