[发明专利]一种复合涂层的制备方法以及电子产品制件在审
| 申请号： | 201711172937.7 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109423646A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡明;李龙雨 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C25D5/14;C23C14/00;C23C14/02;H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种复合涂层的制备方法以及电子产品制件，所述方法包括：在基材表面上电镀满足预设条件的金属层集合，通过物理气相沉积PVD在所述金属层集合的表面上形成有膜层。采用本实施例所示的方法可在基材表面上电镀金属层集合，且金属层集合中所包括的各层金属层的硬度，随着与所述基材之间的距离的提升而逐渐递增，以实现基材与金属层集合之间的应力平衡，提升了基材和金属层集合之间的结合力，而且本实施例可对所述金属层集合中至少一层金属层进行一次或多次的抛光处理，从而实现对所述基材表面孔洞缺陷的掩盖，最大限度地提升了基材表面的平整度以及美观度。 | ||
| 搜索关键词： | 金属层 集合 基材表面 基材 复合涂层 制备 制件 电子产品 物理气相沉积 电镀金属层 孔洞缺陷 抛光处理 应力平衡 预设条件 结合力 美观度 平整度 电镀 膜层 递增 掩盖 | ||
【主权项】：
1.一种复合涂层的制备方法，其特征在于，包括：在基材表面上电镀满足预设条件的金属层集合，所述金属层集合包括N层金属层，所述N层金属层中的至少一层金属层的表面经过至少一次抛光处理，所述N为大于或等于2的正整数，所述预设条件为第一金属层的硬度小于或等于第二层金属层的硬度，所述第一金属层和所述第二金属层为所述金属层集合中任意相邻的两层金属层，且所述第一金属层位于所述基材和所述第二金属层之间，所述金属层集合中，与所述基材之间的距离最大的金属层的硬度最高；通过物理气相沉积PVD在所述金属层集合的表面上形成有膜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711172937.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
