[发明专利]一种座环及提高座环下部混凝土密实度的方法在审

专利信息
申请号: 201711172947.0 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN107724349A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 杨曼;向贤镜;贺双喜;严成斌;王洪庆;王明;陈琰;石文杰 申请(专利权)人: 中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司
主分类号: E02B9/00 分类号: E02B9/00;E02D15/02
代理公司: 贵阳睿腾知识产权代理有限公司52114 代理人: 谷庆红
地址: 550081 贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种座环及提高座环下部混凝土密实度的方法,通过在座环下环板(3)上开设灌浆排气孔(4),在座环下部肋板(8)上开设串浆孔(9),使座环(1)后期回填混凝土和接触灌浆能到达座环各处阴角部位,提高座环(1)及蜗壳(10)下部混凝土的密实度和承载力。采用本发明方法,可单独进行座环(1)混凝土回填及灌浆处理,不占用混凝土施工直线工期,施工方便灵活,经检测采用此方法处理后的座环基础混凝土密实度较好,具有推广的价值。
搜索关键词: 一种 提高 下部 混凝土 密实 方法
【主权项】:
一种座环,包括下环板(3)以及座环下部肋板(8),其特征在于:所述下环板(3)上开设有多个贯穿下环板(3)的灌浆排气孔(4);所述座环下部肋板(8)上开设有串浆孔(9)。
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