[发明专利]单元小型化双通带双极化频率选择电磁防护材料结构有效
申请号: | 201711173783.3 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN107979965B | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 吴晓光;邓峰;郑生全;丁凡;王冬冬 | 申请(专利权)人: | 中国舰船研究设计中心 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K1/02 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 胡建平;杨晓燕 |
地址: | 430064 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种单元小型化双通带双极化频率选择电磁防护材料结构,包括位于PCB板正面的第一印制电路层、位于PCB板反面的第二印制电路层,以及第一印制电路层、第二印制电路层之间的介质层,第一印制电路层由垂直方向周期性排列无限长的金属折线以及两两金属折线之间周期性排列的周期性单元构成,其中各金属折线的宽度相同;相邻两金属折线之间的周期性单元向右下和左上方向周期性复制,直至相邻两金属折线之间被完全充满;周期性单元向右、向下方式的周期性复制,直至周期性单元充满整个第一印制电路层的平面;第二印制电路层为第一印制电路层旋转90度得到。本发明显著减小频率选择表面的周期单元尺寸,明显提升多阶谐通带的频率下限。 | ||
搜索关键词: | 单元 小型化 双通带双 极化 频率 选择 电磁 防护 材料 结构 | ||
【主权项】:
1.单元小型化双通带双极化频率选择电磁防护材料结构,包括位于PCB板正面的第一印制电路层、位于PCB板反面的第二印制电路层,以及第一印制电路层、第二印制电路层之间的介质层,其特征在于:所述第一印制电路层由垂直方向周期性排列无限长的金属折线以及两两金属折线之间周期性排列的周期性单元构成,其中各金属折线的宽度相同,第一金属折线为第一水平方向线段和第一垂直方向线段交错首尾相连而成,设第一水平方向线段的长度为a,第一垂直方向线段长度为b,第二金属折线由第一金属折线向下移动(a‑b)/2后向左移动(b+a)/2得到,第三金属折线由第二金属折线向下移动(a‑b)/2后向左移动(b+a)/2得到,以此类推;相邻两金属折线之间的周期性单元向右下和左上方向周期性复制,右下具体指向右移动距离a、向下移动距离b,左上具体指向左移动距离a、向上移动距离b,直至相邻两金属折线之间被完全充满;周期性单元向右(a‑b)/2、向下(a+b)/2方式的周期性复制,直至周期性单元充满整个第一印制电路层的平面;所述第二印制电路层为第一印制电路层旋转90度得到。
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