[发明专利]一种扇出型晶圆级芯片封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201711173949.1 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN107946249B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 姚大平 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H01L23/544;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种扇出型晶圆级芯片封装结构及封装方法，其中，扇出型晶圆级芯片封装结构包括：导电层，导电层上形成有用于设置芯片的凹槽；导电层设置于基板上；绝缘层，设置于导电层与基板之间，用于填充导电层与基板之间的间隙；封装体，设置于导电层的上表面；芯片封装于封装体中，芯片的焊盘裸露于封装体外；导电柱，设置于封装体中，一端与导电层相耦合，另一端裸露于封装体外；导电柱与地线连接。通过将芯片设置于导电层上的凹槽中，并且该导电层通过导电柱与地线相连接，形成处于扇出型晶圆级芯片封装结构内部的电磁屏蔽结构，能够减小芯片受到封装结构内部器件以及外部器件的电磁波干扰的可能性，制备难度较小，生产成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型晶圆级 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种扇出型晶圆级芯片封装结构，其特征在于，包括：导电层(1)，所述导电层(1)上形成有用于设置芯片(2)的凹槽；所述导电层(1)设置于基板(3)上；绝缘层(4)，设置于所述导电层(1)与所述基板(3)之间，用于填充所述导电层(1)与所述基板(3)之间的间隙；封装体(5)，设置于所述导电层(1)的上表面；所述芯片(2)封装于所述封装体(5)中，所述芯片(2)的焊盘裸露于所述封装体(5)外；导电柱(6)，设置于所述封装体(5)中，一端与所述导电层(1)相耦合，另一端裸露于所述封装体(5)外；所述导电柱(6)与地线连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711173949.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种陶瓷插针外壳结构及其制造方法
- 下一篇：小夜灯(A82)
