[发明专利]一种高强度电镀PC/ABS合金材料及其制备方法有效
申请号: | 201711174102.5 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN108003588B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 邵成华;蒋斌;孙阳;罗明华;辛敏琦 | 申请(专利权)人: | 上海锦湖日丽塑料有限公司 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L9/00;C08L25/12;C08J3/22 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
地址: | 201107 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种高强度电镀PC/ABS合金材料及其制备方法,该合金材料由以下重量份含量的组分组成:聚碳酸酯50~80,含DMF的SAN母粒5~50,聚丁二烯橡胶粉15~40,抗氧剂0.4~1,其中,含DMF的SAN母粒是SAN和DMF共同挤出造粒制得,其中DMF的质量含量为1~4%,该合金材料的制备过程采用先在高速混合器中混合,然后经过熔融挤出,造粒制备得到。与现有技术相比,本发明引入能够使PC发生轻微溶胀的DMF溶剂,在后续加工过程中,能够有效提高PC/ABS材料的粗化效率,从而带来更高的上镀能力和电镀良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 强度 电镀 pc abs 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高强度电镀PC/ABS合金材料,其特征在于,该合金材料由以下重量份含量的组分组成: 其中,含DMF的SAN母粒中DMF的质量含量为1~4%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海锦湖日丽塑料有限公司,未经上海锦湖日丽塑料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711174102.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种Mura检测校正方法和系统
- 下一篇:智能化桌面自助服务终端