[发明专利]一种双面铝基板的制作方法在审
申请号: | 201711174878.7 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN108040416A | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 宋清;孙保玉;周文涛;张国城 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种双面铝基板的制作方法,包括以下步骤:铝板开料后,在铝板上需要导通的孔位上钻半径大于待钻孔位的大孔;在大孔中填塞油墨;对铝板进行烘烤,使油墨固化;磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面;通过半固化片将外层铜箔和铝板依次层叠并压合在一起,形成生产板;在生产板对应待钻孔位处钻出小孔,小孔的圆心与大孔的圆心重合;然后通过沉铜、全板电镀工序使所述小孔金属化;然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序,制得双面铝基板。本发明方法制作的双面铝基板能实现层间互连,又能使孔位处具有良好的散热性能,提高产品的良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 双面 铝基板 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种双面铝基板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、钻大孔:铝板开料后,在所述铝板上需要导通的孔位上钻半径大于待钻孔位的大孔;S2、塞孔:在所述大孔中填塞油墨;S3、烤板:对所述铝板进行烘烤,使油墨固化;S4、磨板:磨去凸出所述铝板表面的油墨并粗化铝板表面;S5、压合:通过半固化片将外层铜箔和铝板依次层叠并压合在一起,形成生产板;S6、钻小孔:在所述生产板对应待钻孔位处钻出小孔,所述小孔的圆心与所述大孔的圆心重合,且所述大孔的半径大于所述小孔的半径;S7、沉铜、全板电镀:然后通过沉铜、全板电镀工序使所述小孔金属化;S8、后工序:然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序,制得双面铝基板。
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