[发明专利]柔性线路板制程追溯二维码镭雕制作方法在审

专利信息
申请号: 201711175304.1 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN107846774A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 续振林;陈妙芳 申请(专利权)人: 厦门弘信电子科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 代理人: 朱凌
地址: 361000 福建省厦门市火炬高新*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种柔性线路板制程追溯二维码镭雕制作方法,包括FPC前制程、镀铜、镭雕二维码、FPC中间制程、在FPC上贴合覆盖膜、FPC后续制程等步骤,由于本发明采用镭雕技术实现将内含各制程流水号信息的二维码图形依次转移至每张产品上并镭雕成形制作出,使每张产品上具备独立的身份识别标识二维码。由于二维码内含制程流水号信息由激光打标机设备软件自动生成或联网从系统提取并镭雕制作出,可被扫描工具识别读取,因此,可从FPC制作工艺流程的镀铜工序起后续各制程实现与系统对接和追溯功能。
搜索关键词: 柔性 线路板 追溯 二维码 制作方法
【主权项】:
一种柔性线路板制程追溯二维码镭雕制作方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一:FPC前制程,FPC镀铜前的常规制作流程;步骤二:镀铜,在FPC上镀上孔铜和面铜;步骤三:镭雕二维码,采用激光打标机进行镭雕二维码,激光打标机将按顺序生成的含流水号信息的二维码依次镭雕至每张FPC的铜层上;步骤四:FPC中间制程,FPC镀铜后、贴覆盖膜前的常规制作流程;步骤五:在FPC上贴合覆盖膜,二维码区域的覆盖膜可设计开窗或不开窗;步骤六:FPC后续制程,按FPC贴合覆盖膜后续常规制程制作。
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