[发明专利]真空灌封工艺在审
| 申请号： | 201711176860.0 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN107769495A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 袁尊钢;刘自华 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣音达科技有限公司 |
| 主分类号： | H02K15/12 | 分类号： | H02K15/12 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种真空灌封工艺,包括如下步骤对夹具进行脱模处理；对夹具进行装配；对待灌封的器件进行预热；在真空环境下进行多段式灌封；对灌封的器件进行固化处理；对灌封完毕的器件进行脱模。本发明对器件进行充分的预热，使灌入器件的胶水的黏度能迅速降低，保证浸渗，也避免湿气影响灌封效果。在真空环境下进行多段式灌封工艺，使器件内部元件间隙的空气完全排除，保证胶水能够渗透间隙，从而避免气泡或者空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 工艺 | ||
【主权项】：
真空灌封工艺，其特征在于包括如下步骤：对夹具进行脱模处理；对夹具进行装配；对待灌封的器件进行预热；在真空环境下进行多段式灌封；对灌封的器件进行固化处理；对灌封完毕的器件进行脱模。
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