[发明专利]一种高密度粉末冶金气门座圈生产工艺在审

专利信息
申请号: 201711178802.1 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN107824792A 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 戴泽玉;张江良;方继兵 申请(专利权)人: 安徽金亿新材料股份有限公司
主分类号: B22F3/14 分类号: B22F3/14;B22F5/10;B22F3/24;C21D9/40
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 沈尚林
地址: 231400 安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种高密度粉末冶金气门座圈生产工艺,包括如下步骤混粉;采用的“温压工艺”将预混合粉末在120℃‑150℃温度下压制然后烧结;双层填料;渗铜;热处理;精加工;检测;包装。本发明针对我国粘结化铁基粉末和高密度铁基粉末冶金零件制备技术较薄弱的问题,重点开展通过改进原料粉末、成形和烧结条件,以及采用先进的热处理技术,在580‑980MPa的成形压力下制备出理论密度在7.6g/cm3以上的铁基烧结合金,使致密度、硬度和疲劳性能得到大幅度提高,是铁基粉末冶金制品产业化关键技术的研究。
搜索关键词: 一种 高密度 粉末冶金 气门 座圈 生产工艺
【主权项】:
一种高密度粉末冶金气门座圈生产工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)混粉:采用“组元合金技术”将不同的金属合金粉根据零部件不同性能要求按比例组合替代单质合金,并添加微量稀土元素,其中,微量稀土元素包括混合稀土、纯Ce、纯La、Ce的氧化物、La的氧化物;(2)采用的“温压工艺”将预混合粉末在120℃‑150℃温度下压制然后烧结;(3)双层填料:压制时采用“双层填料技术”在粉末成型压制时采用阴模板两次浮动,两次装粉;(4)渗铜:烧结过程中将按比例所取的铜片放置在步骤(3)产物上,经过超过铜熔点的温度烧结,使铜片熔为铜水,铜水再顺着孔洞熔渗到步骤(3)产物中,填满孔洞;(5)热处理:采用先进的热处理技术,对步骤(4)所得的产物进行处理;(6)精加工:对步骤(5)所得的毛坯气门座圈利用数控机床进行精加工;(7)检测:对步骤(6)精加工所得的成品进行检测;(8)包装:对检测合格的成品进行包装销售。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽金亿新材料股份有限公司,未经安徽金亿新材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711178802.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top