[发明专利]一种导电银浆的使用工艺在审
申请号: | 201711180330.3 | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN107887280A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 徐志华;葛建秋;张彦;陈玲 | 申请(专利权)人: | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明,一种导电银浆的使用工艺,主要是针对装片时的点胶工艺中导电银浆的使用,针对常规采用的提前24小时将导电银浆从冰箱中取出进行回温,本发明根据生产要求,将导电银浆取出后,在生产需要前2小时,放置到水浴中进行加速回温,且通过运动筒管加速消除气泡,提高导电银浆的质量,保证最终生产过程中的产品质量。同时,通过规范操作步骤和工艺条件,保证点胶作业的稳定性,最终确保装片质量的稳定、可靠,提高成品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 使用 工艺 | ||
【主权项】:
一种导电银浆的使用工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、根据晶圆切割安排,同步估算准备相应的导电银浆使用量,提前8小时从低温冰柜中将相应量的导电银浆取出,放入室温环境中进行回温。步骤二、根据生产安排,在使用导电银浆前2小时,将所需使用导电银浆放置进入水浴醒料器中,并将水浴醒料器的温度设定在45‑50℃。步骤三、在导电银浆使用前0.5小时,将导电银浆从水浴醒料器中取出,放置在点胶机附近进一步进行醒料;步骤四、将步骤三中完成醒料的导电银浆,装入点胶机;将所述点胶机的点胶温度设置为35℃;步骤五、开始点胶作业。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造