[发明专利]一种导电银浆的使用工艺在审

专利信息
申请号: 201711180330.3 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN107887280A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 徐志华;葛建秋;张彦;陈玲 申请(专利权)人: 江阴苏阳电子股份有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明,一种导电银浆的使用工艺,主要是针对装片时的点胶工艺中导电银浆的使用,针对常规采用的提前24小时将导电银浆从冰箱中取出进行回温,本发明根据生产要求,将导电银浆取出后,在生产需要前2小时,放置到水浴中进行加速回温,且通过运动筒管加速消除气泡,提高导电银浆的质量,保证最终生产过程中的产品质量。同时,通过规范操作步骤和工艺条件,保证点胶作业的稳定性,最终确保装片质量的稳定、可靠,提高成品率。
搜索关键词: 一种 导电 使用 工艺
【主权项】:
一种导电银浆的使用工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、根据晶圆切割安排,同步估算准备相应的导电银浆使用量,提前8小时从低温冰柜中将相应量的导电银浆取出,放入室温环境中进行回温。步骤二、根据生产安排,在使用导电银浆前2小时,将所需使用导电银浆放置进入水浴醒料器中,并将水浴醒料器的温度设定在45‑50℃。步骤三、在导电银浆使用前0.5小时,将导电银浆从水浴醒料器中取出,放置在点胶机附近进一步进行醒料;步骤四、将步骤三中完成醒料的导电银浆,装入点胶机;将所述点胶机的点胶温度设置为35℃;步骤五、开始点胶作业。
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