[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201711180440.X | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN107818959B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 黄仕铭;林俊宏;陈奕廷;詹士伟;张永兴;李天伦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括第一基板、第二基板、晶粒、数个内连接元件及包覆材料。第一基板具有上表面。第二基板具有下表面，其中第一基板的上表面是面对第二基板的下表面。晶粒电性连接至第一基板的上表面。数个内连接元件电性连接第一基板及第二基板，内连接元件包括上部及下部，其中上部接合下部以形成接合部，下部具有肩部，肩部围绕接合部，下部更具有顶面及外围表面，顶面为平面，肩部是位于顶面及外围表面的交接处。包覆材料位于第一基板的上表面及第二基板的下表面之间，且包覆晶粒及内连接元件。藉此，在回焊时，第二基板不会发生翘曲，及解决第一与第二基板剥离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括：一第一基板，具有一上表面；一第二基板，具有一下表面，其中该第一基板的上表面是面对该第二基板的下表面；一晶粒，电性连接至该第一基板的上表面；数个内连接元件，电性连接所述第一基板及所述第二基板，该内连接元件包括一上部及一下部，其中该上部接合该下部以形成一接合部，该下部具有一肩部，该肩部围绕该接合部，该下部更具有一顶面及一外围表面，该顶面为平面，该肩部是位于该顶面及该外围表面的交接处；及一包覆材料，位于该第一基板的上表面及该第二基板的下表面之间，且包覆该晶粒及所述内连接元件。
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