[发明专利]一种接近纯银电导率的高强Ag‑Li‑Sc银锂合金在审

专利信息
申请号: 201711181490.X 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN107604196A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 杨长江 申请(专利权)人: 广州宇智科技有限公司
主分类号: C22C5/06 分类号: C22C5/06;C22C1/02;C22F1/14;C22F1/02;H01B1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511340 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种接近纯银电导率的高强Ag‑Li‑Sc银锂合金。按重量百分比计,合金化学成分为Li0.8‑4.2wt.%,Sc0.2‑0.3wt.%,Ba0.4‑0.6wt.%,Mo0.2‑0.5wt.%,Sr1.2‑2.5wt.%,Si0.2‑0.5wt.%,Pd0.2‑0.4wt.%,Ru0.2‑0.4wt.%,Te0.1‑0.2wt.%,B0.2‑0.5wt.%,余量为银。相对于传统电接触银合金,该材料具有优异力学性能和高导电性。
搜索关键词: 一种 接近 电导率 高强 ag li sc 合金
【主权项】:
一种接近纯银电导率的高强Ag‑Li‑Sc银锂合金,其特征在于按重量百分比计,合金的化学成分为:Li: 0.8‑4.2wt.%,Sc:0.2‑0.3wt.%,Ba:0.4‑0.6wt.%,Mo:0.2‑0.5wt.%,Sr:1.2‑2.5wt.%,Si:0.2‑0.5wt.%,Pd:0.2‑0.4wt.%,Ru:0.2‑0.4wt.%,Te: 0.1‑0.2wt.%,B: 0.2‑0.5wt.%,余量为银。
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