[发明专利]一种撕OLED材料底膜的方法在审

专利信息
申请号: 201711182373.5 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN107985701A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 高开中;王永平;赵志亮 申请(专利权)人: 苏州艺力鼎丰智能技术有限公司
主分类号: B65B69/00 分类号: B65B69/00
代理公司: 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙)32299 代理人: 张锦波
地址: 215100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种撕OLED材料底膜的方法,具体是将贴有保护膜的OLED材料逐一放置到水平传输装置上,使其贴有保护膜的一面朝下,再通过水平传输装置将贴有保护膜的OLED材料输送至相互平行地沿着高度方向由上到下依次排列且滚动方向相反的第一胶辊和具有黏性表面层的第二胶辊处,使第一胶辊和第二胶辊的滚动的同时OLED材料施加压力,可直接完整、稳定地将穿入其间隙内的OLED材料底面的保护膜粘起撕去,最后将撕掉保护膜的有机发光材料层叠放置在一起。本发明撕膜方法撕膜效率高,不仅能有效撕掉OLED材料表面的保护膜,还能避免将OLED材料折弯、磨损。
搜索关键词: 一种 oled 材料 方法
【主权项】:
一种撕OLED材料底膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:将贴有保护膜的OLED材料逐一放置到水平传输装置上,使OLED材料贴有保护膜的一面朝下;将贴有保护膜的OLED材料输送至相互平行地沿着高度方向由上到下依次排列的第一胶辊(121)和具有黏性表面层的第二胶辊(122)处,通过滚动方向相反的第一胶辊(121)和第二胶辊(122)的滚动,使贴有保护膜的OLED材料穿入第一胶辊(121)和第二胶辊(122)的间隙内,同时通过第一胶辊(121)和第二胶辊(122)向OLED材料施加压力,将OLED材料底面的保护膜撕去,被撕去保护膜的OLED材料从第一胶辊(121)和第二胶辊(122)的另一端穿出;将撕掉保护膜的有机发光材料层叠放置在一起。
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