[发明专利]电路板组件和移动终端

摘要

本发明公开了一种电路板组件和移动终端。电路板组件包括电路板、天线和接近传感器。电路板包括顶层、底层和至少一个中间层。顶层与底层相背，中间层位于顶层与底层之间。天线设置在底层，天线与底层连接于馈点。接近传感器设置在顶层，接近传感器设置在与馈点对应的位置。中间层包括铺地层，铺地层形成有由导电材料覆盖的屏蔽区，屏蔽区与接近传感器的位置对应，馈点与接近传感器靠近电路板的上边缘设置，接近传感器包括多个封装引脚。封装引脚包括I2C信号引脚，I2C信号引脚设置在远离电路板的上边缘的一端。馈点及馈点到天线的匹配电路之间的线路发出的辐射被屏蔽区屏蔽而不会影响到接近传感器，确保接近传感器正常工作。

主权项

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板包括顶层、底层和至少一个中间层，所述顶层与所述底层相背，所述中间层位于所述顶层与所述底层之间；天线，所述天线连接在所述底层，所述天线与所述底层连接于馈点；和接近传感器，所述接近传感器设置在所述顶层，所述接近传感器设置在与所述馈点对应的位置；所述中间层包括铺地层，所述铺地层形成有由导电材料覆盖的屏蔽区，所述屏蔽区与所述接近传感器的位置对应，所述馈点与所述接近传感器靠近所述电路板的上边缘设置，所述接近传感器包括多个封装引脚，所述封装引脚包括I2C信号引脚，所述I2C信号引脚设置在远离所述电路板的上边缘的一端。