[发明专利]一种铁皮石斛、金线莲以及茶树菇套种方法

摘要

本发明公开了一种铁皮石斛、金线莲以及茶树菇套种方法，属于植物套种栽培技术领域，包括以下步骤：（1）、设置种植大棚；（2）、培养基质选择以及相关处理；（3）、茶树菇菌丝培养；（4）、铁皮石斛培养；（5）种植；（6）管理；（7）采收。本发明采用可以分层种植的温室大棚对铁皮石斛、金线莲以及茶树菇进行套种，充分利用土地资源。

主权项

1.一种铁皮石斛、金线莲以及茶树菇套种方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）、设置种植大棚：种植大棚内分成两层，顶层铺设金线莲培养基质，底层铺设铁皮石斛培养基质，底层竖立数根枯木，各根枯木之间距离为50cm，然后在所述枯木上打孔；（2）、培养基质选择以及相关处理：金线莲的培养基质为：羊粪颗粒、花生壳、苦楝皮、水苔山、茶油果皮、黄土壤，碎石；木头处理：所述步骤（1）打孔的方法是：斜向下30度打孔，所打的孔径为3.0cm，深为5cm，相邻孔的间距为9cm，离地面0.35m间不打孔；（3）、茶树菇菌丝培养：配制茶树菇培养基，所述茶树菇培养基以重量份为单位，包括以下原料：贝壳粉、松树皮、生石灰、砂砾、水稻秸秆粉末、稻壳、木糠、氯化钾、磷酸铁、氯化铵、氯化钙、氯化镁、硼酸钙、钼酸钾、硫酸亚锌、硫酸亚锰、硫酸铜、氯化铁、糖份、维生素、氨基酸和水，所加水量使培养基的含水量为65%，灭菌接入茶树菇菌丝母种，在25℃下培养，形成所述茶树菇菌丝，形成所述茶树菇菌丝，备用；（4）、铁皮石斛培养：将长3‑5cm的铁皮石斛移栽入步骤（2）所述枯木的孔内，再将枯木一起放入步骤（3）中制备的公用培养基中培养；（5）种植：将金线莲种植于种植大棚的顶层，将茶树菇种植于种植大棚底层，铁皮石斛种植打孔的木头上；（6）管理：种植大棚采取遮阳，控制温度、湿度，防虫、防病；（7）采收：所述茶树菇菌丝在栽培至实体长为5‑10cm时可采收，铁皮石斛栽培1‑2年后采收。