[发明专利]承载结构在审
| 申请号： | 201711188540.7 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107968144A | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈咏杰;林荣泉 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种承载结构用以承载发光二极管。承载结构包括导线架以及壳体。壳体具有凹槽。导线架包括主板部、至少两个伸入部以及两个电极部。主板部具有主板贯孔。各伸入部自主板部向主板贯孔内部延伸。壳体配置于伸入部上，且伸入部伸入壳体。电极部适于与发光二极管电性连接。壳体的凹槽暴露出电极部。各电极部具有位于壳体外的伸出子部。此外，一种包括所述承载结构的发光装置亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 结构 | ||
【主权项】：
一种承载结构，用以承载发光二极管，其特征在于该承载结构包括：壳体，具有凹槽、侧壁，凹槽位于侧壁所围空间内；以及导线架，包括：主板部，具有主板贯孔；至少两个伸入部，自该主板部向该主板贯孔内部延伸，该壳体配置于上述伸入部上，且上述伸入部伸入该壳体的侧壁底部；以及两个电极部，适于与该发光二极管电性连接，该壳体的该凹槽暴露出上述电极部，且各该电极部具有位于该壳体外的伸出子部；上述电极部与该主板部分离且电性绝缘。
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