[发明专利]膜上芯片以及包括该膜上芯片的显示装置有效
申请号: | 201711189241.5 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN108122881B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 宋智勋;金珉奭 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L27/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了膜上芯片以及包括该膜上芯片的显示装置。该膜上芯片包括:第一基膜;第二基膜,所述第二基膜位于所述第一基膜上;膜焊盘部,所述膜焊盘部位于所述第二基膜的至少一侧并暴露于所述第一基膜的外侧;以及涂层,所述涂层位于所述第一基膜的一个表面上。 | ||
搜索关键词: | 芯片 以及 包括 显示装置 | ||
【主权项】:
一种膜上芯片,该膜上芯片包括:第一基膜;第二基膜,所述第二基膜位于所述第一基膜上;膜焊盘部,所述膜焊盘部位于所述第二基膜的至少一侧并暴露于所述第一基膜的外侧;以及涂层,所述涂层位于所述第一基膜的一个表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金显示有限公司,未经乐金显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711189241.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置的制造方法
- 下一篇:显示装置