[发明专利]膜上芯片以及包括该膜上芯片的显示装置有效

专利信息
申请号: 201711189241.5 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN108122881B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 宋智勋;金珉奭 申请(专利权)人: 乐金显示有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L27/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;刘久亮
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了膜上芯片以及包括该膜上芯片的显示装置。该膜上芯片包括:第一基膜;第二基膜,所述第二基膜位于所述第一基膜上;膜焊盘部,所述膜焊盘部位于所述第二基膜的至少一侧并暴露于所述第一基膜的外侧;以及涂层,所述涂层位于所述第一基膜的一个表面上。
搜索关键词: 芯片 以及 包括 显示装置
【主权项】:
一种膜上芯片,该膜上芯片包括:第一基膜;第二基膜,所述第二基膜位于所述第一基膜上;膜焊盘部,所述膜焊盘部位于所述第二基膜的至少一侧并暴露于所述第一基膜的外侧;以及涂层,所述涂层位于所述第一基膜的一个表面上。
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