[发明专利]研磨装置及研磨方法在审
| 申请号： | 201711189339.0 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108098565A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 高桥太郎;小川彰彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/013 | 分类号： | B24B37/013;B24B49/10;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种使研磨工序的进行状况的测定精度提高的研磨装置及研磨方法。研磨装置(100)将研磨对象物(102)按压于研磨垫(108)进行研磨对象物(102)的研磨。涡电流传感器(210)在研磨对象物(102)的多个位置测定能够根据研磨对象物(102)的膜厚变化而变化的阻抗，并输出测定信号。差值算出部(222)基于测定信号生成对应于膜厚的数据。进一步，差值算出部(222)在研磨对象物(102)的中心(CW)，在不同时刻基于涡电流传感器(210)输出的测定信号来算出不同时刻的数据间的差值。终点检测部(221)基于差值算出部(222)算出的差值来检测表示研磨结束的研磨终点。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨对象物 研磨 测定信号 研磨装置 涡电流传感器 按压 输出 膜厚变化 位置测定 研磨终点 终点检测 研磨垫 膜厚 阻抗 检测 | ||
【主权项】：
1.一种研磨装置，一边使支承用于研磨研磨对象物的研磨垫的研磨台旋转，一边将所述研磨对象物按压于所述研磨垫，进行所述研磨对象物的研磨，所述研磨装置的特征在于，具有：传感器，该传感器测定能够根据所述研磨对象物的膜厚变化而变化的物理量，并输出测定信号；差值算出部，该差值算出部基于所述测定信号而生成对应于膜厚的数据，在所述研磨对象物的规定位置，基于所述传感器在不同时刻输出的所述测定信号，算出所述不同时刻的所述数据间的差值；及终点检测部，该所述传感器基于所述差值算出部所算出的所述差值，检测表示所述研磨结束的研磨终点。
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