[发明专利]一种机械密封用金属基座与SiC密封环的胶结方法有效
| 申请号： | 201711189614.9 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107975598B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 徐志伟;高凌;李春林;张幼安 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | F16J15/16 | 分类号： | F16J15/16;F16J15/18 |
| 代理公司： | 32207 南京知识律师事务所 | 代理人： | 王一源;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种机械密封用金属基座与SiC密封环的胶结方法，密封环与金属基座半径方向预留间隙，密封环与金属基座底面采用胶膜EP72进行高温90‑120度1‑4小时固化胶结，冷却至室温后半径方向间隙采用E‑120HP环氧胶进行填充，解决密封环平行度及密封性问题。本发明实现了密封环组件在较大温度区间内密封环平面度稳定不变形，从而实现了机械动密封在极较大温度区间内稳定、正常无泄漏工作、胶结强度较高，胶结缝密封性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 密封 金属 基座 sic 胶结 方法 | ||
【主权项】：
1.一种机械密封用金属基座与SiC密封环的胶结方法，其特征在于步骤包括：/n1）根据实际密封环的使用情况，设计相应的金属基座与SiC密封环的直径方向预留间隙；/n2）采用80-100目砂纸对金属基座进行粗化；/n3）使用丙酮对金属基座及SiC密封环进行清洁后晾干；/n4）裁剪胶膜EP72粘贴于SiC密封环底部，然后将SiC密封环、胶膜EP72一起与金属基座胶结；/n5）将密封环组件装入真空袋中抽真空，真空度不小于95%；/n6）将密封环组件装入烘箱，90-120℃保温1-4小时固化，随炉冷却至室温；/n7）对SiC密封环非胶结区域进行防护后，对密封环组件侧面灌注E-120HP环氧胶；/n8）室温固化20-48小时，/n所述步骤1）中金属基座与SiC密封环之间的侧面间隙需大于两零件直径方向热膨胀差值且大于0.5mm。/n
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