[发明专利]导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法

摘要

本申请公开了导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，导线架经冲压模具预冲、打薄及精切冲压工序后形成排水沟，排水沟上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸，且其上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚，在冲切成型排水沟后，采用设于上模组的无碎屑冲切冲子与开设于下模组上并与无碎屑冲切冲子相适配的排屑孔上下配合以冲切成型位于排水沟前后两侧的型腔，冲切型腔时，通过设置于无碎屑冲切冲子内侧的冲切凸缘冲切排水沟上部侧壁向排水沟下部侧壁挤出的废屑，且通过排屑孔排出，继而完全切除废屑，达到无碎屑冲切厚薄料的目的，从而不仅能提高产品的合格率，且还可提高生产效率以加快生产企业的生产进度，满足于日益紧张的需求，有利于推动信息技术进一步发展。

主权项

1.导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述导线架经冲压模具预冲、打薄及精切冲压工序后形成排水沟(1001)，所述排水沟(1001)上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸，且其上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚，其特征在于：在精切冲压所述排水沟(1001)后，采用设于上模组的无碎屑冲切冲子(1)与开设于下模组上位于所述无碎屑冲切冲子(1)下侧并与所述无碎屑冲切冲子(1)相适配的排屑孔上下配合以冲切成型位于所述排水沟(1001)前后两侧的型腔，并在冲切成型型腔时，通过设置于所述无碎屑冲切冲子(1)内侧的冲切凸缘(11)冲切所述排水沟(1001)上部侧壁向所述排水沟(1001)下部侧壁挤出的废屑，且通过所述排屑孔排出废屑。