[发明专利]一种防错位的PCB板钻孔方法有效
| 申请号： | 201711192661.9 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108064118B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 杨仕德;谢宇光;钟华爱;胡雁云;颜运能 | 申请（专利权）人： | 江门市奔力达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/382 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防错位的PCB板钻孔方法，包括以下工艺步骤：镭射钻孔：运用镭射成孔技术在PCB板上加工孔，得到镭射孔；机械钻孔：利用钻头对PCB板进行钻孔，得到机械孔；所述镭射钻孔步骤中，还利用镭射成孔技术在机械钻孔步骤的加工位置的周围，以机械钻孔步骤的加工中心为圆心环绕设置若干个镭射标识孔，所述标志孔的圆心与所述机械钻孔步骤的加工中心的距离等于机械孔的半径、及镭射标识孔的半径、及生产误差要求距离的总和。与现有技术相比，通过设置若干个镭射标识孔围绕机械孔，方便加工后直观分辨机械孔是否严重错位，有效提高加工的效率，同时，发现错位后及时调整设备，也能提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 错位 pcb 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防错位的PCB板钻孔方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：镭射钻孔：运用镭射成孔技术在PCB板上加工孔，得到镭射孔；机械钻孔：利用钻头对PCB板进行钻孔，得到机械孔(1)；所述镭射钻孔步骤中，还利用镭射成孔技术在机械钻孔步骤的加工位置的周围，以机械钻孔步骤的加工中心为圆心环绕设置若干个镭射标识孔(2)，所述镭射标识孔(2)的圆心与所述机械钻孔步骤的加工中心的距离等于机械孔(1)的半径、及镭射标识孔(2)的半径、及生产误差要求距离的总和。
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