[发明专利]一种可精确控制对接接头胶层厚度的粘接装置及使用方法在审

专利信息
申请号: 201711193199.4 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN107817148A 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 李梅;田启华;李立军;余竹玛;熊晓晨 申请(专利权)人: 三峡大学
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01B5/06;B05C11/02
代理公司: 宜昌市三峡专利事务所42103 代理人: 李登桥
地址: 443002*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种可精确控制对接接头胶层厚度的粘接装置及使用方法,它包括基座,所述基座的一端安装有螺杆调节组件,所述螺杆调节组件的一端固定有滑块,所述滑块同时与设置在基座上的滑槽构成滑槽直线运动,所述滑块与滑槽顶端设置的刻度尺相配合,指示滑动位移,所述基座侧部安装有侧向限位组件。解决现有技术中胶层厚度无法精确控制,进而无法为胶粘剂的冲击强度测试提供合格试验件的问题。
搜索关键词: 一种 精确 控制 对接 接头 厚度 装置 使用方法
【主权项】:
一种可精确控制对接接头胶层厚度的粘接装置,其特征在于:它包括基座(1),所述基座(1)的一端安装有螺杆调节组件(2),所述螺杆调节组件(2)的一端固定有滑块(3),所述滑块(3)同时与设置在基座(1)上的滑槽构成滑槽直线运动,所述滑块(3)与滑槽顶端设置的刻度尺(4)相配合,指示滑动位移,所述基座(1)侧部安装有侧向限位组件(5)。
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