[发明专利]一种实验室用汽化蚀刻设备在审
| 申请号： | 201711194800.1 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN107958856A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 顾洪卫;朱永刚;殷福华;朱龙 | 申请（专利权）人： | 江阴江化微电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京方向标知识产权代理事务所(普通合伙)11636 | 代理人： | 张春合 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种实验室用汽化蚀刻设备，包括密闭的操作箱体，操作箱体的两侧对应设置有凸出的进料口和出料口，进料口、操作箱体和出料口中设置有用于输送蚀刻工件的输送机构，还包括蚀刻液储槽、雾化汽化组件和汽相导出组件，雾化汽化组件与蚀刻液储槽相配合，汽相导出组件用于将蚀刻液汽化产物导出至输送机构顶端的蚀刻工件表面。该实验室用汽化蚀刻设备通过设置雾化汽化组件和汽相导出组件，通过将蚀刻液储槽中的蚀刻液雾化汽化呈细小的液滴，满足实验室小批量试验的需要，结构简单，使用和维护方便可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实验室 汽化 蚀刻 设备 | ||
【主权项】：
一种实验室用汽化蚀刻设备，包括密闭的操作箱体，操作箱体的两侧对应设置有凸出的进料口和出料口，进料口、操作箱体和出料口中设置有用于输送蚀刻工件的输送机构，其特征在于，还包括蚀刻液储槽、雾化汽化组件和汽相导出组件，雾化汽化组件与蚀刻液储槽相配合，汽相导出组件用于将蚀刻液汽化产物导出至输送机构顶端的蚀刻工件表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴江化微电子材料股份有限公司，未经江阴江化微电子材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711194800.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
