[发明专利]一种节能LED灯封装材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种节能LED灯封装材料，其制备方法包括纳米硅酸铝表面修饰、共聚物的制备、材料的固化、封装材料的制备步骤；所述共聚物是由表面修饰的纳米硅酸铝、乙烯基MQ硅树脂、1,2‑环氧‑4‑乙烯基环己烷、乳化剂按质量比为（1‑2）（10‑15）5(0.2‑0.3)混合，并通过辐射聚合制备得到；所述材料固化过程是原料共聚物、环氧树脂、氨基硅油、三聚氰胺、混合溶剂按质量比（3‑4）（5‑10）（5‑10）1（25‑50）反应过程；此发明公开的一种节能LED灯封装材料具有优异的透光性、粘结性、密封性和机械性能；其制备方法简单易行，原料易得，成本低廉。

主权项

一种节能LED灯封装材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1）纳米硅酸铝表面修饰：在60‑70℃的水浴下，将纳米硅酸铝边机械搅拌，边逐滴加入质量分数为2%‑5%的乙烯基三乙氧基硅烷的乙醇溶液，2小时内加完，后将其在50‑60℃下的真空干燥箱中烘10‑15小时；2）共聚物的制备：将经步骤1）制备得到的表面修饰的纳米硅酸铝、乙烯基MQ硅树脂、1,2‑环氧‑4‑乙烯基环己烷、乳化剂混合均匀，并滴在模具中，放入在氮气或者惰性气体氛围下的辐射场内，采用高能电离射线辐射，辐照时间20‑30分钟，发生聚合反应，得到共聚物；3）材料的固化：将经过步骤2）制备得到的共聚物、环氧树脂、氨基硅油、三聚氰胺加入到溶于混合溶剂中，在60‑80℃下搅拌反应4‑5小时，后倒入水中沉出过滤，用乙酸乙酯和水分别依次洗涤5‑7次，得到的产物在 60‑80 ℃的真空干燥箱中下干燥20‑24小时，得到固化后的材料；4）封装材料的制备：将经过步骤3）制备得到的固化后的材料加入到双螺杆挤出机中进行熔融、挤出、冷却、造粒。