[发明专利]一种钨基密封材料化学镀Ni-P镀层的制备方法

摘要

本发明属于材料领域，尤其涉及一种钨基密封材料化学镀Ni‑P镀层的制备方法。本发明针对三元系镁‑铝‑硅的密封95氧化铝陶瓷基体材料，选取钨基密封材料通过活化钼‑锰法进行一次金属化处理后，采用打磨与盐酸酸洗相结合的方法对一次金属化基体进行预处理，最后利用化学镀技术制备了二次金属化Ni‑P镀层；本发明采用打磨与酸洗相结合的预处理方法，是一种有效的钨基密封材料二次金属化的预处理方法；该方法不仅能够获得平整的一次金属化表面层，同时也可以活化一次表面层，为二次金属化奠定基础；采用化学镀工艺可以在钨基一次金属化密封材料表面制备Ni‑P镀层，镀层光滑致密，呈非晶态结构。

主权项

1.一种钨基密封材料化学镀Ni‑P镀层的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤1、一次金属化层的制备：将氧化铝含量为95%以上的氧化铝薄瓷板在浓度为50%‑70%的氨水溶液中浸泡15‑30 min；选择钨作为封接金属，采用本领域常规的活化钼‑锰法对其进行一次金属化；将金属化配方中所用原料仔细称量后，在玛瑙研钵中研磨2 h，加入适量的草酸二乙酯，待全部浸润后，加入10‑20ml的硝棉溶液，以形成一定黏度的膏剂；采用手工笔涂膏工艺进行涂覆，然后将涂覆好的样品在卧式氢气炉中进行烧结，烧结温度为180‑200℃;一次金属化过程结束后，将获得的金属片切割成10 mm×10mm；步骤2、二次金属化层的制备：先用600目普通砂纸对金属片进行粗化打磨，再使用2000目金相砂纸进行细磨；将打磨后的金属片在50‑80%的氨水中浸泡10 ‑15min，利用皂化反应将试样表面上的油渍出去； 采用去离子水彻底清洗金属片表面；将金属片在37%‑42%的盐酸中浸泡10‑15 min，除去金属片表面的薄氧化膜，并且蚀刻一次金属化层中的玻璃相物质；最后采用去离子水缓慢清洗金属片表面，活化一次金属化层中经过蚀刻以后突出来的金属钨；步骤3、镀层：将步骤2处理后的金属片浸入硝酸镍和氯化磷的混合溶液中，加热至230‑270℃，处理10‑15h镀层结束，用蒸馏水清洗金属片并吹干，即得。