[发明专利]一种用于PCB板的散热件在审
| 申请号： | 201711200948.1 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107995828A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陆晓东 | 申请（专利权）人： | 苏州惠琪特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种用于PCB板的散热件，所述的散热件包括用于焊接在所述的PCB板上的底面，所述的底面的两侧向上弯折形成位于底面的左右两侧的侧面，所述的侧面的上端部向外向下弯折形成卡扣，所述的卡扣与所述的侧面之间具有弹性。本申请涉及一种用于PCB板的散热件，在两个侧板上设置了卡扣，能够通过卡接的方式连接在PCB板上，增加了安装的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 散热 | ||
【主权项】：
一种用于PCB板的散热件，其特征在于：所述的散热件包括用于焊接在所述的PCB板上的底面，所述的底面的两侧向上弯折形成位于底面的左右两侧的侧面，所述的侧面的上端部向外向下弯折形成卡扣，所述的卡扣与所述的侧面之间具有弹性。
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