[发明专利]一种半导体致冷器下脱模装置有效
| 申请号： | 201711201349.1 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108155285B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 马洪奎;梁亮 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十八研究所 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 300384 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体致冷器下脱模装置，包括机架、模具系统和导向梯，其中模具系统包括下凸模具和上凹模具，下凸模具设于机架上，上凹模具上设有温差电元件定位孔，垫块一端与下凸模具一体化连接，垫块的另一端部分插入上凹模具的温差电元件定位孔内，下凸模具上设有导向滑槽，导向梯通过滑块与导向滑槽滑动连接，上凹模具的下端面与导向梯的阶梯面相接触。本发明有助于打开微型器件市场、提高市场占有率，能够有效地提高微型致冷器下脱模成品率大幅度提升，脱模成品率≥91％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 致冷 脱模 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体致冷器下脱模装置，其包括机架、模具系统和导向梯，其中所述模具系统包括下凸模具和上凹模具，所述下凸模具设于所述机架上，所述上凹模具上设有温差电元件定位孔，垫块一端与所述下凸模具一体化连接，所述垫块的另一端插入所述温差电元件定位孔内，所述下凸模具上设有导向滑槽，所述导向梯通过滑块与所述导向滑槽滑动连接，所述上凹模具的下端面与所述导向梯的阶梯面相接触。
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