[发明专利]金刚线硅片切割工艺

摘要

本发明公开了一种能够实现硅棒线切割提高切割效率，降低切割成本的金刚线硅片切割工艺。该金刚线硅片切割工艺，包括以下步骤：1)采用硅棒上料装置在硅棒的上表面上粘接树脂板；2)硅棒上粘接完成树脂板后，将硅棒固定在硅棒线切割机上；并且切割金属线选用金刚线；3)然后对硅棒进行切割，在切割的过程中，使得进刀速度为0.12至0.32mm/min，金刚线的线速度为640至700m/min，放线张力为21N，收线张力20N，切割温度23℃。采用该金刚线硅片切割工艺有利于实现自动化切割，能够提高切割效率，降低切割成本。

主权项

1.金刚线硅片切割工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)采用硅棒上料装置在硅棒的上表面上粘接树脂板；所述硅棒上料装置包括硅棒运输装置(1)、硅棒滚胶装置(2)、树脂板放料装置(3)、滚压装置(4)以及导轨(5)；所述硅棒运输装置(1)、硅棒滚胶装置(2)、树脂板放料装置(3)以及滚压装置(4)由导轨(5)的一端向另一端依次布置；所述硅棒运输装置(1)包括滑动安装在导轨上的第一支撑平台(11)和第二支撑平台(12)，所述第一支撑平台(11)与第二支撑平台(12)之间设置有伸缩装置(13)；所述第一支撑平台(11)的一侧设置第一固定板(14)；所述第二支撑平台(12)的一端设置有固定夹板(15)，另一端设置有滑动安装在第二支撑平台(12)上的动夹板(16)，所述第二支撑平台(12)上设置有驱动动夹板(16)沿第二支撑平台(12)长度方向上滑动的驱动装置(17)；所述硅棒滚胶装置(2)包括位于导轨(5)两侧的第一支撑座(21)和第二支撑座(22)，所述第一支撑座(21)和第二支撑座(22)上均设置有注胶管支撑座(25)；所述第一支撑座(21)与第二支撑座(22)之间设置有可以转动的滚胶筒(23)，所述第二支撑座(22)上设置有驱动滚胶筒(23)转动的驱动电机(27)，所述驱动电机(27)通过传动装置(28)与滚胶筒(23)传动连接；所述第一支撑座(21)上的注胶管支撑座(25)和第二支撑座(22)上的注胶管支撑座(25)之间设置有注胶管(24)，所述注胶管(24)位于滚胶筒(23)的正上方，且所述注胶管(24)的下方设置有注胶喷头(241)；所述第二支撑座(22)上设置有为注胶管(24)提供胶液的注胶装置(26)；树脂板放料装置(3)包括支撑板(32)、储料盒(33)、导料通道(34)、以及导料盒(38)；所述支撑板(32)下方设置有支撑柱(31)；所述储料盒(33)以及导料盒(38)均设置在支撑板(32)上，所述储料盒(33)与支撑板(32)之间设置有导料通道(34)，所述导料通道延伸到导料盒(38)内；所述导料通道(34)位于储料盒(33)的一端内设置有推块(35)，所述支撑板(32)上设置有驱动推块(35)在导料通道(34)内滑动的第一液压缸(36)；所述储料盒(33)具有磨砂玻璃片出口，所述磨砂玻璃片出口与导料通道(34)连通；所述支撑板(32)上设置有连通导料盒(38)内的导料通道(34)的磨砂玻璃片放料口(37)；所述滚压装置(4)包括设置在导轨(5)上方的压辊(42)以及支撑压辊(42)的支撑座(41)；2)硅棒上粘接完成树脂板后，将硅棒固定在硅棒线切割机上；并且切割金属线选用金刚线；3)然后对硅棒进行切割，在切割的过程中，使得进刀速度为0.12至0.32mm/min，金刚线的线速度为640至700m/min，放线张力为21N，收线张力20N，切割温度23℃。