[发明专利]一种晶圆载片键合结构及利用该结构进行TSV露头的方法有效
| 申请号： | 201711204719.7 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107946283B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 张俊龙;张鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于TSV露头的晶圆载片键合结构，包括：硅片，设置在硅片第一面的器件及多个TSV通孔及填充铜柱，位于与所述硅片第一面相对的第二面；载片，所述载片具有平整的第三面，以及位于与所述第三面相对的非平整第四面；所述硅片第一面与所述载片第三面附连，其中所述多个TSV的铜柱底部到所述载片非平整第四面对应位置的距离基本相等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆载片键合 结构 利用 进行 tsv 露头 方法 | ||
【主权项】：
一种用于TSV露头的晶圆载片键合结构，包括：硅片，设置在硅片第一面的器件及多个TSV通孔及填充铜柱，位于与所述硅片第一面相对的第二面；载片，所述载片具有平整的第三面，以及位于与所述第三面相对的非平整第四面；所述硅片第一面与所述载片第三面附连，其中所述多个TSV的铜柱底部到所述载片非平整第四面对应位置的距离基本相等。
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