[发明专利]一种低温固化低模量的环氧树脂封装导电胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201711206119.4 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108102589B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 沈双双;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/08;C08G59/68;C08G59/22;C08G59/20;H01L21/56 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低温固化低模量的环氧树脂封装导电胶及其制备方法，它包含如下组份：环氧树脂10～18％，环氧稀释剂5～15％，增韧剂2～5％，固化剂3～7％，固化促进剂0.5～1％，偶联剂0.2～1％，硅油1～3％，导电粉末55～75％。本发明还提供了一种上述用于电子封装的导电胶的制备方法。本发明用于电子封装的导电胶使用了适当的固化剂并配合咪唑作为固化促进剂可以满足低温固化，且满足室温高温均具有较小的模量，具有良好韧性、高粘结和高导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 低模量 环氧树脂 封装 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低温固化低模量的环氧树脂封装导电胶，其特征在于，包含以下重量百分比的各组分：环氧树脂10～18％，环氧稀释剂5～15％，增韧剂2～5％，固化剂3～7％，固化促进剂0.5～1％，偶联剂0.2～1％，硅油1％～3％，导电粉末55～75％；其中，所述固化剂为改性咪唑或胺类衍生物中的一种，所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑，2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑，三苯基膦中的一种或两种及以上的复配。
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