[发明专利]增粘剂、增粘剂组合物及增粘剂的制备方法

摘要

本发明公开了增粘剂、增粘剂的组合物及增粘剂的制备方法。该增粘剂结构式为：其中的R1为甲基、乙基或苯基；R2为氢；R3为烯丙基缩水甘油醚基、丙烯酸缩水甘油酯基或3‑烯丙基‑7‑氧杂双环[4.1.0]庚烷基；R4为丙酸烯丙酯基、丁酸烯丙酯基、戊酸烯丙酯基、异戊酸烯丙酯基、庚酸烯丙酯基、辛酸烯丙酯、壬酸烯丙酯基其中的一种；a≥1，b≥1，c≥1，且10≤a+b+c≤60；组合物包括增粘剂与金属偶联剂。本发明所述增粘剂组合物，能促使封装胶对不同支架材料的粘结具有更广的普适性，降低了使用封装胶的成本；并且不影响封装胶的机械性能、操作性能、贮存性能和可靠性。