[发明专利]一种微细球形钴铬钼钨合金粉末在审
申请号: | 201711207454.6 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN109834280A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 高明超 | 申请(专利权)人: | 沈阳东青科技有限公司 |
主分类号: | B22F9/04 | 分类号: | B22F9/04;B22F1/00;B22F3/105 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽宁省沈阳市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 为了改善粉末合金的硬度、耐磨性,设计了一种微细球形钴铬钼钨合金粉末。采用钴铬钼钨预合金锭为原料,所制得的微细球形钴铬钼钨合金粉末,其硬度、致密化程度、抗弯强度都得到大幅提升。其中,球形度较高,颗粒表面有部分卫星球粘附,粉末内部主要由胞状晶和树枝晶组成。采用激光选区熔化成形法制备CoCrMoW合金,合金表面熔道之间搭接致密,成形效果良好,表面粗糙度为20μm,合金由柱状晶和等轴晶组成,其中等轴晶晶粒尺寸在1μm以下,合金组织由FCC的马氏体和HCP的马氏体组成。本发明能够为制备高性能的微细球形合金粉末提供一种新的生产工艺。 | ||
搜索关键词: | 微细球形 钴铬钼 钨合金 马氏体 合金 致密 表面粗糙度 制备高性能 耐磨性 成形法制 成形效果 粉末合金 合金表面 合金粉末 合金组织 颗粒表面 选区熔化 等轴晶 球形度 树枝晶 预合金 致密化 柱状晶 胞状 搭接 等轴 抗弯 粘附 生产工艺 激光 卫星 | ||
【主权项】:
1.一种微细球形钴铬钼钨合金粉末的制备原料包括:钴铬钼钨预合金锭。
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