[发明专利]一种功率合成型的功率放大器及毫米波芯片有效

专利信息
申请号: 201711211779.1 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN107947744B 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 林甲富;陈续威;章国豪 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H03F3/20 分类号: H03F3/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 510006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种功率合成型的功率放大器及毫米波芯片,与现有技术中的功率放大器相比,本发明提供的功率放大器包括直流电源、N路子功率放大器、N个匹配电路、隔离电路及N条长度为六分之一波长的传输线。子功率放大器输入的射频信号经晶体管放大后从晶体管的漏端输出,由匹配电路将子功率放大器的输出阻抗匹配至最大输出功率所需的负载值,然后由隔离电路将匹配电路的输出信号隔离,最后通过传输线实现阻抗变换和功率的合成,向负载输出合成的功率。可见,本申请的功率放大器不仅可以实现端口隔离,提高电路的性能;而且,传输线的长度为六分之一的波长,从而减小了芯片的面积,减少了损耗,提高了功率的合成效率。
搜索关键词: 一种 功率 成型 功率放大器 毫米波 芯片
【主权项】:
一种功率合成型的功率放大器,应用于毫米波芯片,其特征在于,包括直流电源、N路子功率放大器、输入端与N路所述子功率放大器的输出端一一对应连接的N个匹配电路、第一端与第i个匹配电路的输出端连接且第二端与第i+1个匹配电路的输出端连接的隔离电路及N条长度为六分之一波长的传输线;所述功率放大器的输入端包括N路所述子功率放大器的输入端,所述功率放大器的输出端与负载的第一端连接,所述负载的第二端接地,每路子功率放大器均包括晶体管、射频扼流圈,1≤i<N,i、N均为整数,其中:所述晶体管的栅极作为所属子功率放大器的输入端,所述晶体管的漏极与所述射频扼流圈的第一端连接,其公共端作为所属子功率放大器的输出端,所述晶体管的源极接地,所述射频扼流圈的第二端与所述直流电源的输出端连接,第i条传输线的第一端与第i个匹配电路的输出端连接,第i条传输线的第二端与第i+1条传输线的第二端连接,其公共端作为所述功率放大器的输出端。
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