[发明专利]太阳能级6寸单晶硅片切割工艺方法在审

专利信息
申请号: 201711213674.X 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN109834859A 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 韩勇 申请(专利权)人: 四川高铭科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B24B27/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 625000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种太阳能级6寸单晶硅片切割工艺方法,具体包括粘棒工艺:首先清洁单晶硅棒粘接面,然后用胶水分别粘接定位条和玻璃、玻璃和单晶硅棒,粘棒之后要进行压棒,压好后继续粘接下一套棒;配浆工艺:a.配浆之前要把所需配的碳化硅微粉放入烘箱烘烤,温度设定在70~80℃,在配浆前取出冷却;b.配置浆料的时候,将碳化硅微粉慢慢倒入砂浆搅拌桶,一般控制在3min左右一袋,并充分搅拌均匀;线切割工艺:镀铜切割线的直径为0.1mm,并且线速度在9.3~10.5m/s,工件的进给速度不超过0.3mm/s,砂浆的流量不超过3100L/h。本工艺可以使切割硅片中心厚度达到180mm,每公斤出片率可以提高到78.4片/kg,如采用传统切割方法,出片率最高达到75.9片/kg,采用本工艺方法后出片率将提高3.3%。
搜索关键词: 出片率 配浆 单晶硅片切割 碳化硅微粉 单晶硅棒 太阳能级 粘棒 粘接 切割 烘箱 砂浆搅拌桶 线切割工艺 玻璃 硅片中心 温度设定 胶水 砂浆 定位条 切割线 粘接面 烘烤 镀铜 放入 浆料 进给 压棒 冷却 取出 清洁 配置
【主权项】:
1.一种太阳能级6寸单晶硅片切割工艺方法,具体包括粘棒工艺、配浆工艺、线切割工艺:粘棒工艺:首先清洁单晶硅棒粘接面,然后用胶水分别粘接定位条和玻璃、玻璃和单晶硅棒,粘棒之后要进行压棒,压好后继续粘接下一套棒;配浆工艺:a、配浆之前要把所需配的碳化硅微粉放入烘箱内至少8个小时,温度设定在70~80℃,至少在配浆前1小时取出冷却;b、配置浆料的时候,将碳化硅微粉慢慢倒入砂浆搅拌桶并充分搅拌均匀;线切割工艺:镀铜切割线的直径为0.1mm,并且线速度在9.3~10.5m/s,工件的进给速度不超过0.3mm/s,砂浆的流量不超过3100L/h。
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