[发明专利]LED封装结构在审
| 申请号： | 201711214208.3 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108011008A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构，该结构包括：LED底板(11)；第一硅胶层(12)，设置于所述LED底板(11)上；透镜区(13)，设置于所述第一硅胶层(12)上；第二硅胶层(14)，设置于所述第一硅胶层(12)和所述透镜区(13)上。本发明提供的LED封装结构采用荧光粉与LED芯片分离的工艺，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降的问题；与LED芯片接触的硅胶为耐高温的硅胶，解决了硅胶老化发黄引起的透光率下降的问题；同时，本发明提供的硅胶球呈矩形或者菱形均匀排列，可以保证光源的光线在集中区均匀分布。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED底板(11)；第一硅胶层(12)，设置于所述LED底板(11)上；透镜区(13)，设置于所述第一硅胶层(12)上；第二硅胶层(14)，设置于所述第一硅胶层(12)和所述透镜区(13)上。
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