[发明专利]一种LED的封装结构在审
| 申请号： | 201711214212.X | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107946447A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 尹晓雪 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED的封装结构，该结构包括散热基板101，RGB三基色LED芯片，位于所述散热基板101上，下层硅胶102，位于所述散热基板101和所述RGB三基色LED芯片上，半球形硅胶透镜103，在所述下层硅胶102上间隔排列，上层硅胶104，位于所述下层硅胶和所述半球形硅胶透镜上。本发明的LED封装结构通过采用具有斜通孔结构的铝散热基板增加了LED的散热基板效果，采用半球形硅胶透镜结构可以保证LED芯片能够更好的透过封装材料照射出去，提高了光的透射率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED的封装结构，其特征在于，包括：散热基板(101)；RGB三基色LED芯片，位于所述散热基板(101)上；下层硅胶(102)，位于所述散热基板(101)和所述RGB三基色LED芯片上；半球形硅胶透镜(103)，在所述下层硅胶(102)上间隔排列；上层硅胶(104)，位于所述下层硅胶和所述半球形硅胶透镜上。
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