[发明专利]LED封装方法及结构在审
| 申请号： | 201711214214.9 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107968136A | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装方法及结构，该方法包括步骤一、选取散热基板；步骤二、将所述LED芯片焊接于所述散热基板；步骤三、在所述LED芯片上方涂敷第一硅胶层；步骤四、在所述第一硅胶层上制备半球透镜区；步骤五、在所述第一硅胶层和所述半球空腔区涂敷荧光粉胶形成第二硅胶层。本发明提供的LED封装方法及结构采用第一硅胶层、半球透镜区和第二硅胶层的结构；利用第一硅胶层、半球透镜区和第二硅胶层的结构中不同种类硅胶和荧光粉胶折射率不同的特点，在硅胶中形成透镜，改善LED芯片发光分散的问题，使光源发出的光能够更加集中；同时，第一硅胶层、第二硅胶层和半球透镜区的折射率依次增加；可以保证LED芯片的能够更多的透过封装材料照射出。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括：步骤一、选取散热基板；步骤二、将所述LED芯片焊接于所述散热基板；步骤三、在所述LED芯片上方涂敷第一硅胶形成第一硅胶层；步骤四、在所述第一硅胶层上制备半球透镜区；步骤五、在所述第一硅胶层和所述半球透镜区涂敷第二硅胶形成第二硅胶层。
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