[发明专利]一种表贴射频头的走线优化方法在审
| 申请号： | 201711214618.8 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107995774A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 拜卫东;杜泽岳;邓正芳;姚景升;陈中文;孙菊华 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡新区清源路18*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种表贴射频头的走线优化方法，该方法在表贴型射频头的表贴焊盘处，掏空相邻参考平面，增加参考介质厚度，提高了阻抗，改善了阻抗特性；对于宽的焊盘到细的走线的过渡，引出的走线采取渐变走线，使得阻抗持续变化，而非突变，这样可以非常平滑地由较粗的焊盘过渡到较细的走线；在表贴型射频头的投影区域，对应的参考平面层不做内缩，保证焊盘的阻抗连续性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 优化 方法 | ||
【主权项】：
一种表贴射频头的走线优化方法，其特征在于，包括：S101、在表贴型射频头的表贴焊盘处，掏空相邻参考平面，增加参考介质厚度；S102、对于宽的焊盘到细的走线的过渡，引出的走线采取渐变走线；S103、在表贴型射频头的投影区域，对应的参考平面层不做内缩。
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