[发明专利]一种大功率蓝光LED双层结构封装工艺

摘要

本发明涉及一种大功率蓝光LED双层结构封装工艺，包括以下步骤：a、制备封装散热基板，将LED灯芯焊接在所述封装散热基板上，在封装散热基板上涂覆第一硅胶层；b、形成第一球形透镜；c、将所述第一球形透镜压置于所述第一硅胶层中；d、在所述第一球形透镜上部涂覆第二硅胶层，在所述第二硅胶层上涂覆第三硅胶层；e、形成第二球形透镜；f、将所述第一球形透镜压置于所述第一硅胶层中；g、在所述第二球形透镜上部涂覆第四硅胶层；其中，所述第二硅胶层、所述第三硅胶层、所述第四硅胶层中至少一层具有荧光粉，所述LED灯芯为紫外灯芯。本发明的大功率蓝光LED双层结构封装工艺，不需要进行二次整形，工艺简单，成本低。

主权项

1.一种大功率蓝光LED双层结构封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：a、制备封装散热基板，将LED灯芯焊接在所述封装散热基板上，在封装散热基板上涂覆第一硅胶层；b、将两个第一半球形凹槽模具反向扣合，形成第一球形模具，在所述第一球形模具中灌封第一透镜硅胶，形成第一球形透镜；c、将所述第一球形透镜压置于所述第一硅胶层中，使所述第一球形透镜一半嵌入所述第一硅胶层中；d、在所述第一球形透镜上部涂覆第二硅胶层，在所述第二硅胶层上涂覆第三硅胶层；e、将两个第二半球形凹槽模具反向扣合，形成第二球形模具，在所述第二球形模具中灌封第二透镜硅胶，形成第二球形透镜；f、将所述第二球形透镜压置于所述第三硅胶层中，使所述第二球形透镜一半嵌入所述第三硅胶层中；g、在所述第二球形透镜上部涂覆第四硅胶层；其中，所述第二硅胶层、所述第三硅胶层、所述第四硅胶层中至少一层具有荧光粉，所述LED灯芯为紫外灯芯。