[发明专利]一种单摄像头模组及其加工方法

摘要

本发明实施例公开了一种单摄像头模组及其加工方法，包括将放置于封装基板上表面的裸芯片的功能引脚连接至设置于封装基板侧壁的侧边焊盘上，将可焊接材料设置于所述侧边焊盘处；将封装保护层通过可降解粘胶贴装于裸芯片上，并在封装保护层四周侧壁涂敷可降解粘胶形成封装芯片；将封装芯片贴装于单模组基板上，并将可焊接材料焊接至模组基板的焊接焊盘上形成单模组基本件；采用塑封材料对位于单模组基本件中的、裸芯片未被封装保护层封装的区域及全部元器件进行封装，形成塑封单模组基本件；将封装保护层吸取剥离，并去除可降解粘胶形成单塑封模组；将滤光片和镜头搭载至单塑封模组上形成单摄像头模组。减少了单摄像头模组的体积和生产成本。

主权项

一种单摄像头模组的加工方法，其特征在于，包括：将放置于封装基板上表面的裸芯片的功能引脚连接至设置于所述封装基板侧壁的侧边焊盘上，并将可焊接材料设置于所述侧边焊盘处；将封装保护层通过可降解粘胶贴装于所述裸芯片上，以保护所述裸芯片的感光区域，并在所述封装保护层四周侧壁涂敷可降解粘胶，以形成封装芯片；将所述封装芯片贴装于单模组基板上，并将所述可焊接材料焊接至所述模组基板的焊接焊盘上，形成单模组基本件；所述单模组基板预设有若干个元器件；采用塑封材料对位于所述单模组基本件中的、所述裸芯片未被所述封装保护层封装的区域及全部所述元器件进行封装，以形成塑封单模组基本件；所述塑封材料与所述封装保护层的上表面平齐；将所述封装保护层吸取剥离，并去除所述可降解粘胶，以使所述裸芯片的感光区域裸露，形成单塑封模组；将滤光片和镜头搭载至所述单塑封模组上形成单摄像头模组。