[发明专利]一种二次封装集成光耦电路的结构及其方法在审
| 申请号： | 201711215589.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107845612A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 全庆霄;王辉;袁野;王嫚;赵丽君 | 申请（专利权）人： | 无锡豪帮高科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 张悦,聂启新 |
| 地址： | 214161 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二次封装集成光耦电路的结构及其方法。所述结构包括基材；所述基材之上设置有三个独立的基岛；三个独立的基岛之上分别放置有光源发射体芯片、光源接收体芯片以及信号触发和放大芯片；光源发射体芯片和光源接收体芯片相互平行放置，在光源发射体芯片和光源接收体芯片上方包裹有透光胶水；在透光胶水之外还包裹有两层塑封层。所述方法包括器件安装、点胶、烘烤、第一次塑封、烘烤、清洗、第二次塑封和烘烤。本发明通过二次封装增加了产品的可靠性，确保了外部的光不可能影响到内部芯片的运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二次 封装 集成 电路 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种二次封装集成光耦电路的结构，其特征在于，光耦电路芯片包括基材；所述基材之上设置有三个独立的基岛；三个独立的基岛之上分别放置有光源发射体芯片、光源接收体芯片以及信号触发和放大芯片；光源发射体芯片和光源接收体芯片相互平行放置，且光源发射体芯片和光源接收体芯片相互隔离；在光源发射体芯片和光源接收体芯片上方以及光源发射体芯片和光源接收体芯片之间完全的、无间隙的包裹有透光胶水；在透光胶水之外还包裹有两层塑封层。
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