[发明专利]一种大功率LED双层半球结构封装工艺在审
| 申请号： | 201711217337.8 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108011026A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 左瑜 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED双层半球结构封装工艺，包括以下步骤：a、制备封装散热基板，将LED灯芯焊接在所述封装散热基板上；b、在所述封装散热基板上涂覆第一透镜硅胶，形成若干第一半球形透镜，其中所述第一半球形透镜为半球形凸透结构；c、在所述第一半球形透镜上部涂覆第一硅胶层；d、在所述第一硅胶层上涂覆第二透镜硅胶，形成若干第二半球形透镜，其中所述第二半球形透镜为半球形凸透结构；e、在所述第二半球形透镜上部涂覆第二硅胶层；其中，所述第二半球形透镜、所述第二硅胶层中至少一层具有荧光粉，所述LED灯芯为紫外灯芯。本发明的大功率LED双层半球结构封装工艺，不需要进行二次整形，工艺简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 双层 半球 结构 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种大功率LED双层半球结构封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：a、制备封装散热基板，将LED灯芯焊接在所述封装散热基板上；b、在所述封装散热基板上涂覆第一透镜硅胶，形成若干第一半球形透镜，其中所述第一半球形透镜为半球形凸透结构；c、在所述第一半球形透镜上部涂覆第一硅胶层；d、在所述第一硅胶层上涂覆第二透镜硅胶，形成若干第二半球形透镜，其中所述第二半球形透镜为半球形凸透结构；e、在所述第二半球形透镜上部涂覆第二硅胶层；其中，所述第二半球形透镜、所述第二硅胶层中至少一层具有荧光粉，所述LED灯芯为紫外灯芯。
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