[发明专利]一种大功率LED双层半球封装结构在审
| 申请号： | 201711217338.2 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107946438A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 左瑜 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LED双层半球封装结构，包括散热基板(21)、第一封装层(23)、第二封装层(25)，若干第一半球形透镜(22)、若干第二半球形透镜(24)；所述第一半球形透镜(22)位于所述散热基板(21)之上，所述第一半球形透镜(22)上包覆有所述第一封装层(23)；所述第二半球形透镜(24)位于所述第一封装层(23)之上，所述第二半球形透镜(24)上包覆有所述第二封装层(25)；其中，所述第二封装层(25)为半球形凸透结构。本发明的大功率LED双层半球封装结构采用球形透镜，解决了光源照明亮度不够集中的技术问题，不需要进行二次整形，结构简单，降低生产成本。此外，相比现有技术不需要在芯片上涂抹荧光粉，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降，导致亮度降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 双层 半球 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED双层半球封装结构，其特征在于，包括：散热基板(21)、第一封装层(23)、第二封装层(25)，若干第一半球形透镜(22)、若干第二半球形透镜(24)；所述第一半球形透镜(22)位于所述散热基板(21)之上，所述第一半球形透镜(22)上包覆有所述第一封装层(23)；所述第二半球形透镜(24)位于所述第一封装层(23)之上，所述第二半球形透镜(24)上包覆有所述第二封装层(25)；其中，所述第二封装层(25)为半球形凸透结构。
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