[发明专利]一种维修eMMC电路主板的拆焊方法在审
| 申请号： | 201711217636.1 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109317773A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 赵龙霞 | 申请（专利权）人： | 苏州欧肯葵电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 周高 |
| 地址： | 215122 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种维修eMMC电路主板的拆焊方法，涉及电路主板维修技术，包括以下步骤：S1、将待维修电路主板固定，该电路主板被固定时其下方悬空；S2、在电路主板需要拆焊的开孔上覆盖助焊膏；S3、从需要拆焊的开孔的上方采用热风对着开孔进行均匀加热，直至开孔内的锡全部融化，其中热风加热时间为30‑60秒；S4、待锡全部融化后用真空吸锡枪保持加热并吸走融化的锡；S5、对电路主板进行清洁。本申请提供一种维修eMMC电路主板的拆焊方法，拆焊快速、方便，且不会对电路主板造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 电路主板 拆焊 开孔 融化 维修 真空吸锡枪 均匀加热 热风加热 维修电路 维修技术 主板固定 助焊膏 热风 加热 悬空 清洁 覆盖 申请 | ||
【主权项】：
1.一种维修eMMC电路主板的拆焊方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将待维修电路主板固定，该电路主板被固定时其下方悬空；S2、在电路主板需要拆焊的开孔上覆盖助焊膏；S3、从需要拆焊的开孔的上方采用热风对着开孔进行均匀加热，直至开孔内的锡全部融化，其中热风加热时间为30‑60秒；S4、待锡全部融化后用真空吸锡枪保持加热并吸走融化的锡；S5、对电路主板进行清洁。
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